在电子制造行业中，表面贴装技术（SMT）作为核心生产工艺，对于电子产品的质量与性能起着决定性作用。而3DAOI（3D Automated Optical Inspection三维自动光学检测）和3DSPI（3D Solder Paste Inspection锡膏印刷检测）技术，凭借其高精度、高效率的特性，成为了SMT工艺中的“精密卫士”。
 
一、什么是SMT工艺？
 
SMT工艺即表面组装技术（Surface Mounted Technology，SMT），是电子组装行业流行的技术和工艺，指的是在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）基础上进行加工的一系列工艺流程。
 
SMT是表面贴装或表面安装技术，用于将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板或其他基板的表面，通过再流焊或浸焊等方法焊接组装形成电路装连。
 
SMT贴片加工具有诸多优点：
 
1.组装密度高，电子产品体积小、重量轻。贴片元件的体积和重量约是传统插装元件的1/10，采用SMT后，电子产品体积通常缩小40% - 60%，重量减轻60% - 80%。
2.可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低。
3.高频特性好，可减少电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，能提高生产效率，降低成本30% - 50%，还可节省材料、能源、设备、人力和时间等。
 
二、3DSPI在锡膏印刷环节的关键作用 — 从源头管控品质 精密监测锡膏印刷质量
锡膏印刷是SMT关键首步，3DSPI如质检员全面实时监测，借高精度光学成像系统，精准捕捉锡膏在PCB板的分布，如高度、体积、形状等参数。一旦有偏差，能迅速反馈，促人员或系统调整，保障锡膏印刷质量。
 
实现印刷工艺的闭环控制
3DSPI可传输数据给印刷设备，实现闭环控制。如检测到锡膏厚度不均，印刷设备自动调整速度和压力等参数，稳定锡膏印刷质量，提高效率，减少返工浪费 。
 
神州视觉ALeader第三代3DSPI—ALD67系列，配备双方向提射光系统技术，能完全解决检测过程中的阴影问题与漫反射问题，使锡膏三维检测精度更高；同时配备了12M像素的高速相机，检测速度更快、图像更加细腻丰富；可有效检测锡膏印刷是否存在体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、连锡、锡尖、污染等缺陷问题，有效帮助电子制造SMT产线实现更高的自动化、提升品质提高效率、降低成本。5分钟快速编程支持无GERBER自动编程标配双光栅解决阴影问题支持锡膏红胶混合检测强大的SPC系统（多种实时监控模式）远程控制系统（一人多机控制）实时三/两点照合功能（与AO|数据共享）支持与印刷机闭环反馈支持MES管控系统检出率高，直通率高，测试速度快。
   
三、3DAOI在贴装与焊接环节的核心功能 元器件贴装精度检测
 
3DAOI通过结构光或激光扫描技术，获取PCB与元器件的三维形貌数据，检测缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、元件高度测量、起翘、锡多、锡少、虚焊、短路等缺陷。
 
焊点质量分析与缺陷分类
 
在回流焊后，3DAOI对元器件的贴装及焊点的高度、体积、面积进行量化分析，判定虚焊等焊接缺陷。其检测数据可对接MES系统，实现SPC统计过程控制，助力工艺优化。
 
神州视觉ALeader研发的3DAOl拥有高精度亦大范围的独特技术，可同时获取高品质的2D图像及无阴影3D测量，涵盖了目前生产中最小元器件、焊点在内的检测需求，翘曲、假焊、虚焊等疑难杂症在“雪亮的眼睛”下将无处循形。有效帮助电子制造SMT产线实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本。
产品特性：
1. 智能自动编程技术，快速完成程序的制作，行业领先
2. 多向环绕的全覆盖投影技术，确保最佳的3D检测能力
3. AI深度学习40+，系统自动匹配最佳3D检测算法
4. 3D数值化可优化SMT整个制程，实现更高的自动化
5. 完善的IPC标准公共库、简易的操作界面，编程得心应手
 
 
四、3DAOI/SPI协同与数据整合 —— 神州视觉打造高效品质保障体系
 
在SMT产线中，3DSPI与3DAOI形成“预防-检测”双闭环：
 
3DSPI 前置管控锡膏印刷质量，降低后续工艺风险；
3DAOI 后置验证贴装与焊接结果，确保最终良率。
 
神州视觉独特的两点造合/三点造合平台，具备强大的数据整合能力，能够融合3DSPI（3D锡膏检查机）与3DAOI（3D自动光学检测设备）的数据资源。通过对海量数据的深入挖掘与精准分析，平台不仅可以提供全面且深度的缺陷根因剖析，还能基于历史数据和实时数据进行趋势预测。这一系列功能为客户在追求零缺陷生产的道路上提供了强有力的支持，助力客户切实达成零缺陷生产的高标准目标 。
   
五、 行业应用与趋势
 
随着电子元件微型化及高混装产线需求增长，3DAOI/SPI技术正向更高速度、更高精度、AI驱动的方向发展。
神州视觉作为行业内的领先企业，凭借其先进的技术和创新的解决方案，通过深度学习算法与模块化硬件设计，为企业提供了高品质的3DAOI/SPI检测产品和服务，助力电子制造企业在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现产品质量和生产效率的双重提升。