美国对中概光伏发起新反倾销调查

中国光伏企业再一次面临考验：昨日凌晨，美国商务部对中概光伏企业发起新的反倾销调查，导致该板块普跌。美国商务部曾称，如果认定倾销属实，中国公司将面临24%~36%的关税，最高可达250%。美国是世界第二大的光伏应用市场

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4G市场微妙变化:中移动新规或为联通嫁衣

最近中国移动最新的TD白皮书中要求LTE手机入库必须支持五模，引起业内极大争议。业内普遍认为此政策最大的受益者是高通，但是还有一家笑而不语，那就是联通了，而联通这次有可能会抓住中国移动犯的战略错误而一举超越其

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微电子封装的现状与发展趋势

近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算

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全球触摸屏厂商将迎来第二波发展春天？

欧菲光2013年的综合毛利率从第一季度的19.74%水平再次下滑至第四季度的15.21%，而在2012年第四季度欧菲光的综合毛利率是19.60%。仅仅15个月，欧菲光的毛利率水平就下滑了4.39个百分点。尽管欧菲光只是众多触摸屏厂家

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集成电路政策利好 四大方向引导新机遇

据中国半导体行业协会数据，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，全球整合电路产业预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国整合电路产业销售额将首度超过3000亿元。中国半导体行业协会预计，2014年国内整合

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2014年国内集成电路产业规模将超3000亿元

据中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。据科技部网站消息称，我国极大规模集成电路制造工艺获突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，而部分实现批量采购，40纳米

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科技部∶极大规模集成电路制造工艺获突破

近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测

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三大模式创新 是国产IC设计发展动力之源

目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢?根据业内主流意见明，现在的IC设计商若坚持当前的发展模式，不可能长时间的维持下去。国内企业长期

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