3D Solder Paste Inspection(3D SPI)

　　原理 ：

　　全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。

　　依靠结构光测量(主流)或激光测量(非主流)等技术手段，对PCB印刷后的焊锡膏进行量测(微米级精度)。

　　结构光测量原理：在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成高度值。

　　从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象，由此尽可能的避免成品PCB不合格的发生，是一种质量过程控制手段。