電子整机裝聯是電子產品從基礎件轉變為整机的重要步驟,是電子信息產品“食物鏈”中不可缺少的一環。表面貼裝技術(SMT)作為主流組裝技術,已廣泛應用于電子信息產品制造業、...
http://www.aleader.hk/html/news/lw/1118.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:47:29
为保证当今电子产品的品质以及降低生产厂商的废品和返修成本,SMT组装过程中的在线检查正在成为一种需要。在SMT组装过程中主要有三种检查:元件贴放前的锡膏检查、回焊前...
http://www.aleader.hk/html/news/lw/1117.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:45:43
当前中国生产工程师在制造带有表面贴装元件的PCB板时遇到的最大问题是如何进一步提高生产成品率,同时还必须保证最短的时间和最低的成本。本文介绍了一种目前很先进的利...
http://www.aleader.hk/html/news/lw/1116.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:44:33
本文介绍几种检查方法,分析了如何选择在SMT生产线放置AOI系统的位置。 有各种检查和测试方法使用在电子工业中。视觉检查方法是最普通和低成本的,但非常依靠操作员的...
http://www.aleader.hk/html/news/lw/1115.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:43:07
在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘,添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。 详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到,在你的PCB板上放置特殊串符号,并且添...
http://www.aleader.hk/html/news/lw/1114.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:42:03
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备...
http://www.aleader.hk/html/news/lw/1113.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:41:25
在倒装芯片制造过程中,非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺: *涂敷必须覆盖形成电气接点的区域,避免在底充胶中形成多余空隙。 *贴片力量必须足以将底充...
http://www.aleader.hk/html/news/lw/1112.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:38:49
自动光学检测的光源分为两类:可见光检测(用LED光源)和X光检测。 (此处介绍可见光检测)AOI检测分为两部分:光学部分和图像处理部分。通过光学部分获得需要检测的图像...
http://www.aleader.hk/html/news/lw/1111.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:33:46
一、前言近日有许多朋友都有这样的问题“我公司希望导入一套电路板自动测试设备,但是在在线测试仪与自动视觉检测仪之间不知该要如何取舍?。笔者在回答这些朋友的问...
http://www.aleader.hk/html/news/lw/1110.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:33:17
前言 随着SMT技术的普及,SMT元器件的密集化及细小化,自动光学检测设备(AOI)正被广大电子制造厂商用来监测和保证产品质量。 相对于人工目视检查来说,AOI具有更高...
http://www.aleader.hk/html/news/lw/1109.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:31:34
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