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【论文】丝印SMT基本工艺构成要素及工艺流程

  SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修   丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备...

http://www.aleader.hk/html/news/lw/1113.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:41:25

【论文】SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺

  在倒装芯片制造过程中,非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺:   *涂敷必须覆盖形成电气接点的区域,避免在底充胶中形成多余空隙。   *贴片力量必须足以将底充...

http://www.aleader.hk/html/news/lw/1112.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:38:49

【论文】AOI在SMT中的应用以及未来的发展趋势

  大家都知道:目前电子行业发展的趋势是元件越来越小、密度越来越高,客户端的品质要求也在不断的提高,人工检测产品的速度和质量已经满足不了工业化的要求,在这样的一个环...

http://www.aleader.hk/html/news/lw/1107.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:30:29

【论文】AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略

  随着印刷电路装配变得更小和更密,自动光学检查(AOI)设备正被越来越多地用来监视和保证电路板组件的品质。目前用于PCB装配检测的自动光学检测设备比起若干年前已经有了很...

http://www.aleader.hk/html/news/lw/1106.html 分类: 论文 点击: 74 日期: 2011/11/10 14:29:49

【公司动态】神州视觉参加2011上海NEPCON展

  2011年5月11-5月13日,在上海举行的2011NEPCON会展上,神州视觉科技有限公司将在上海光大会展中心东馆4E01展台展出ALeaderAOI产品:ALD700和ALD620以及ALD510等多款设备。...

http://www.aleader.hk/html/news/company/1059.html 分类: 公司动态 点击: 74 日期: 2011/5/6 16:53:04

【公司动态】我司将参加8月深圳NEPCON展览会

  带着上海NEPCON的硕果,我们一路风雨兼程,坚持以技术开发为源本,以技术创新为先导理念,坚持自主创新,成就辉煌的信念,ALD-A-700潜伏一年,终于化蛹成蝶!8月,我们再度迎接&...

http://www.aleader.hk/html/news/company/1047.html 分类: 公司动态 点击: 74 日期: 2008/7/22 16:00:56

【公司动态】2009深圳NEPCON展会

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http://www.aleader.hk/html/news/company/1046.html 分类: 公司动态 点击: 74 日期: 2009/9/28 15:59:41

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