邦定后BOI方案

随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，人工目检的方式已满足不了，目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。 此外人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，AOI具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此，机器取代人工是的必然趋势。

邦定后常见不良

● 少线　● 继线　● 弯线  ● 短路  ● 焊接偏移 
● 焊接不良  ● 线头超界  ● 接点污染 

传统品控方式

● 人工目检　● 利用放大镜检查　● 利用显微镜检查

传统产线

多人检查  多人维修

存在问题

● 生产效率低　● 用工成本高　● 返工/客诉

● 订单丢失　　● 招人难　　　● 培训周期长

成功案例