要说最近SoC芯片市场最火的新闻是什么?那无疑是围绕华为最新推出的海思Kirin920处理器引发的各种争议，不少人认为其代表了中国IC设计的崛起，也有人说半导体的制造工艺没有掌握在自己手里，崛起无从谈起。

　　这里我们没法断定IC设计与制造工艺谁更重要，但与海思有类似情况的厂商中最有名的要数高通了。在刚刚结束的Computex2014展会上，高通正式对外公布了骁龙处理器的未来路线图，从高端的骁龙810/808，到中端的骁龙610/615，再到入门的骁龙410，自上至下全面布局64位处理器，可以预见，64位普及的时候就要来临了，新一代的“跑分天王”也将诞生。今天，我们就和大家详细聊聊其中主流的骁龙810/808、615/610。

　　中端覆盖：骁龙615/610

　　在高通的路线规划中，615/610隶属于骁龙600家族，型号为MSM8939/MSM8936，采用28nmLP的制造工艺，面向2000左右价位的中高端手机。

　　具体到芯片设计上，骁龙615/610放弃了高通惯用的Krait架构，而是直接采用了ARM公版的CortexA53架构，骁龙615与骁龙610的主要区别在于核心数，615为八核心，610为四核心;GPU方面，采用了新一代Adreno405，支持OpenGLES3.0，同时支持了2K分辨率的屏幕和H.265视频***。

　　当然，高通芯片最强大的地方在于出色的网络制式支持，涵盖了LTEFDD、LTETDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA、GSM主流制式，也符合中国移动五模十频的入库要求。同时得益于高通推出新的QRD参考设计方案，极大方便了厂商的手机设计，节约成本。相信骁龙615/610会成为不少中端手机标准配置。

　　据高通给出的消息，骁龙615/610将在今年第三季度供货，相信我们下半年就可以看到很多搭载骁龙615/610的手机了。

　　高端立身：骁龙810/808

　　相较中端的骁龙615/610，骁龙810/808明显是为各家厂商的旗舰机准备的，从现有已有资料看，基本可以断言这将成为明年各家发布会上的常客了，下面我们就来为大家详细剖析一下这颗新一代的“跑分天王”。

　　与骁龙615/610的情况大致相似，骁龙810与骁龙808不同的地方只是在CPU、GPU和RAM支持方面。首先是CPU，虽然两者都采用了Big.LITTLE大小核的结构，但810使用了四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的架构，而808少了两颗Cortex-A57内核，一共只有六颗核心。虽然没有采用高通自有的Krait架构，但ARM公版的Cortex-A57/A53其实已经足够强劲，加上六/八的多核心数，性能上绝对一骑绝尘。

　　GPU方面，同样是全新的Adreno430/Adreno418，支持最新的OpenGLES3.1标准与曲面细分技术。Adreno430相较于骁龙805使用的Adreno420性能提升30%、功耗降低了20%，Adreno418相较于骁龙801使用的Adreno330性能提升30%。而在视频与显示方面，808支持2K屏幕、810支持4K屏幕，但都提供了4K外部显示屏的输出能力，还能对H.265编码的4K视频进行拍摄和播放。

　　而为了应对强大性能带来的数据吞吐量，骁龙810还加入了对LPDDR4内存技术的支持，带宽较现有的LPDDR3提升了1倍至25.6GBps，同时功耗有所下降。

　　在高通最擅长的调制解调器方面，骁龙810/808几乎成为了地球上最强大的芯片，其采用的第4代集成LTE调制解调器，搭配RF360射频芯片，可支持LTE广播和LTE多模式双卡双待，提供高达300Mbps的4GLTEAdvancedCAT6的网络支持，LTEFDD和LTETDD可达到3x20MHz的载波聚合。当然，WCDMA(DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DORev.B、TD-SCDMA、GSM/EDGE等主流网络都是兼容的;WiFi则采用了VIVE双流802.11n/ac、MU-MIMO技术，支持两个信号同时输入。

　　当下手机市场，厂商们为了差异化竞争，所以对手机摄像头方面也很是重视。而对于手机摄影来说，除去传感器和镜头最重要的部分就数ISP(图像信号处理器)了。在骁龙810/808的ISP上，高通下足了功夫，双14bit的ISP使像素吞吐量高达1.2GPixel/s、支持最高5500万像素的传感器，并且提供硬件级的后处理计算，带来诸如后对焦、OptiZoom、ActionShot、ChromaFlash、HDR录影等丰富的影像功能。

　　另外值得一提的是，骁龙810/808搭载了新一代的WCD9330音频编码器，最大的特点的就是支持实时的语音唤醒、聆听，相信未来会有越来越多的手机拥有MOTOX一样实时唤醒的语音功能。

　　虽然骁龙810/808性能强大到难以置信，但由于采用台积电新的20nm工艺，需要更长的磨合期，这大大拖延了骁龙810/808上市的时间，估计要到明年初才能看到相关的手机面世。

　　高通的野心

　　这里我们介绍的是高通新一代的骁龙810/808/610/615处理器，如果再加上低端的骁龙410，高通以较快的速度、较全的覆盖面全方位布局了64位处理器市场。能看出来，之前联发科64位处理器的公布的确让高通倍感压力，所以高通适时的做出调整，把自主研发的CPU架构推迟到下代芯片使用，先以公版的ARM架构争取时间，同时发挥在基带方面的优势，一方面遏制联发科的市场蚕食，一方面扩大自己在中低端市场的影响力。

　　当然，我们很明显的看到，当下芯片的制造工艺发展远远跟不上芯片的设计需求，较大的制约了芯片的进一步提升，其实这也是一个全行业的问题。同时，由于新工艺初期产能不足，代工厂一般都会优先提供给高通、NVIDIA这样的大客户，而面对高通这样国际巨头，包括海思在内的国内厂商在台积电等代工厂面前无疑话语权要小得多，需要付出更多的努力而不是沾沾自喜。