•一些关键半导体设备取得了长足的进步，从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1～2代。

　　•国内半导体设备将逐步实现对国外产品的完全替代。

　　半导体仍未形成产业链

　　半导体产业的发达程度是衡量一个国家科技生产力强弱的重要标志之一。目前中国的半导体产业还很薄弱，无论是工业基础还是人才力量以及国家的投入都属于初级阶段，距离世界先进水平还有很大距离。可以说目前我国的半导体产业仍然未形成产业链，所以不管是设备还是材料都谈不上什么支撑，即使是材料和设备业本身也缺乏国内基础工业和本土人才的支撑。从长远看，要在中国形成一条完整的产业链，还需要国家大量的资金投入和行业的技术积累，并且出台政策鼓励设计、制造、设备、材料等产业链重大环节的自主创新和产品开发。由于中国半导体产业的上游设计和制造业相对落后，在国际市场上缺乏竞争力，国内IC制造大厂如中芯国际等的客户仍然以国外客户为主，而很多制造商本身的生产技术也处于国际的低端水平，所以很难对下游的国产设备和材料业形成有效支持，这就导致了设备业缺乏最终用户的指导和市场机会，这是设备业难以支撑的首要原因。第二个原因是制造大厂将大量的设备需求都给了国外的公司，这使得国产设备难以做大。当然，中国的IC设备起步较晚，技术上落后较多，勉强达到跟踪国外先进水平，不足以在产品上取得明显领先的优势，从而在国外设备占得先机的情况下，难以取而代之，这也是国产设备业发展举步维艰的第三个主要原因。

　　关键设备取得长足进步

　　随着国家启动专项的支持和推进，一些关键半导体设备也取得了长足的进步，从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1～2代，至少我们有几种设备可以在大生产线上替代国外设备。但是仅仅有几台设备国产化是远远不够的，国家仍然没有整线制造的能力。要形成具有自主能力的完整设备线和提供支撑的完整零部件产业链，还需要各个设备商共同、继续的努力。而事实上，我们目前即使可以国产半导体设备，但超过设备30%的关键零部件还不具备国产化能力，仍然需要进口，使得国产设备的完全自主仍然十分艰难。这制约了国产设备的发展，需要尽快改变这种局面。

　　经历了半导体产业的高速发展期，目前半导体技术节点提升进入了物理瓶颈。在此种背景下，市场的选择是28～22纳米为主，65～45纳米为辅开发新产品，这种现象应该会持续3～5年。而更先进的8～5纳米技术很可能会颠覆整个半导体产业现有技术和设备，能否被制造业接受还很难说。立足国内的现状，设备业应该瞄准未来5年内仍然占据国内IC制造业主导地位的28～22纳米技术完善产品，使其符合产业需求，力争国内新市场。同时自主开发16～14纳米设备，为2014年16～14纳米新技术导入捕捉机会。

　　产业链健全期待政策扶持

　　工艺技术节点的不断进步，以及新材料如碳化硅、纳米材料等的出现，对设备业和材料业提出了更高的要求，希望国家尽快出台相关政策支持设备业、材料业企业加大人才引进和资金投入力度，同时以设备业、材料业企业为龙头和枢纽，扶持培养零部件基础产业链。另外，可以由政府牵头，加强设备、材料和上游设计制造行业的企业联系，设备业加强自身的技术实力，开发适合市场的产品提供给上游的制造企业，提升设备、材料企业的自我造血机能。

　　未来，从产业发展角度讲，作为整个半导体产业的基础，设备和材料业应该以建立健全各自产业链、达到完全自主制造为目标，逐步实现对国外产品的完全替代。设备商作为系统集成技术的掌握者和用户，应该是国家资金支持的主体，然后根据设备本身完全国产化的需要，去有的放矢地培养扶持优质国产零部件制造商，而不是本末倒置，把资金放给零部件制造单位。这些零部件研发单位既不知道设备商的技术需求，又不知道市场的需求节点，完全闭门造车。

　　目前的半导体设备和材料在IC制造业客户的导入和销售都需要国家具体政策和资金的长期扶持，给设备制造商和制造业客户以信心和保障