高通在多模芯片上力挺中移动让它开始尝到甜头。

　　近日，中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已经结束。据业界消息，此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端，包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。

　　据记者了解，国产芯片厂商中唯一中标只有华为旗下的海思，它也主要被采用在华为自己的终端产品上。其他国产厂商集体失意本次中移动的招标。

　　对于这样的结果，中移动终端公司人士告诉记者，“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。而目前高通相在这方面对于国产厂商具有优势。

　　其实早在2012年年初，中移动在国际上力推TD-LTE与LTEFDD融合的时候，高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品就被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE、LTEFDD、3G、2G等多种通信制式。

　　之后，高通也明确表态，未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTEFDD的多模。这其实对中移动帮助很大。

　　从技术的角度，业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍，另外还要兼顾不同的网络制式。而对于力推“TD-LTE国际化”的中移动来说，支持所有网络制式和频段的终端芯片，能帮助其扫除大量的障碍。

　　另外，中移动自己也多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band41是中国移动发展LTE智能终端的重点。所以我们看到，在“高集成”和“单芯片”方面具有优势的高通，在此次中移动的4G终端招标中全面占优。

　　根据中国移动之前宣布的“双百”计划，今年中移动整体计划集采超过100万部4G终端。所以年内中移动还会有新的TD-LTE终端招标，这也意味着国产厂商还有机会。中移动终端公司人士表示，8月份会有一定量针对友好用户的体验等，预计年底进入规模化发放阶段。

　　前述中移动终端公司人士表示，在具体点演进时间上，“从现在开始到2014年上半年，我们的TD-LTE终端还是以CPE、MIFI这样的数据终端和双卡双待手机为主。2014年下半年的主推机型，就会是VoLTE手机。”

　　对于未来中移动的集采会不会发生变化，高通方面认为，“中国移动等运营商及终端合作伙伴对于LTE智能终端的高规格要求不会发生变化，对于处理器的需求也不会发生变化，即高性能、低功耗、优异图形处理能力、支持多模多频、支持多种连接等。”

　　但在一些国产芯片厂商看来，4G初期会以数据终端为主，之后才是手机。“初期主推的CPE、MIFI等数据终端其实并不需要‘全模’。”有国产芯片厂人士表示，“运营商应该给我们一些机会和时间。”

　　对于未来，上述国产芯片人士也表示，“以后肯定会是全模市场。”他认为，4G发牌之后，还是要靠国产芯片厂商进入把价格做下来，扩大规模。目前，联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发。