全球著名印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计结果表明,2012年PCB总产值543.10亿美元,相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元,降低2.0%。本文主要根据Prismark在2013年2月发布的资料对2012年全球PCB市场进行全面总结,同时对于今后全球PCB的未来发展做出预测。神州视觉AOI自动光学检测仪
全球普降亚洲尚稳占比89%
2012年各国家/地区PCB产值同比下降,相对于2011年而言,2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%,日本的PCB增长率为-6.27%,欧洲的PCB增长率为-8.20%,美洲PCB的增长率-5.99%,亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB的增长率为1.93%,PCB产业已成为一个亚洲产业。2012年亚洲PCB的占有率达到89%。在中国成为电子产品制造大国的同时,全球PCB产能也在向中国转移,从2006年开始,中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。从2000年到2010年再到2012年,中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到38.1%和39.8%。
如果将常规的多层板分得更详细(分成4层、6层、8~16层、18层以上),那么,我们可以看出,4层板增长-11.7%,6层板增长-11.2%,8~16层板增长率为-5.2%,18层以上板增长率为-2.7%,增长率均为负数。
就面积而言,2012年全球PCB面积增长率为-6.1%。其中增长率最大的依旧是挠性板和HDI板,分别增长16.3%和6.3%,二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。
与2011年相比,2012年的单/双面板产值增加-8.7%,多层板产值增加-9.1%,HDI板产值却增加5.8%,同时挠性线路板产值增加17.2%,封装基板产值增加-4.7%。增幅最大的是HDI板和挠性线路板,二者为智能手机和平板电脑驱动。增幅最小的是多层板。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应,HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。
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