2026 年慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）在上海新国际博览中心圆满落幕。神州视觉携3D AOI、3D SPI、ASR 自动返修系统等电子制造智能检测设备亮相 E5 馆，聚焦电子制造全流程品质管控与自动化解决方案，展会圆满收官。
   
本次展会，神州视觉集中展示 ALD87 系列 3D AOI、双面3D AOI、ALD77 系列 2D AOI、ALD67 系列 3D SPI 以及 ASR 自动返修系统，覆盖 SMT 前端锡膏检测、贴片元件检测、DIP 自动返修全制程，为电子制造企业提供一站式高精度、智能化品质检测方案。
 
全系列设备均搭载高度智能化核心应用，配备一键自动编程与 AI 自动匹配算法，配合自动编程，将编程调试时间从小时级压缩至分钟级，大幅提升新机种上线效率。支持离线调试与不停机调试，可在不影响生产的情况下完成程序优化，保障产线连续运行。通过AI 智能复判有效降低误判率，减少人工复检工作量；采用三点照合技术，联动 SPI、炉前 / 炉后 AOI 精准定位不良根源，进一步提升检测稳定性与一致性。
 
系统具备自我诊断与机器监控功能，实时监测设备状态、异常自动预警，减少非计划停机；支持一人多机管理模式，搭配一键切换 IPC 标准，可快速适配不同客户质量要求，显著降低人力投入。在智能互联方面，设备可实现印刷机实时工艺优化、贴片机实时工艺优化，形成数据闭环、从源头预防不良；支持IPC-CFX标准协议，可与 MES 系统无缝对接，配合SPC智能制程分析，实现品质实时监控与工艺持续优化，助力企业搭建数字化智能工厂。
 
ALD67 系列 3D SPI：第三代高精度锡膏检测设备 ALD67 系列3D SPI作为 SMT 产线前端核心检测设备，采用双方向投射光结构，有效解决阴影、漫反射检测难题，搭配 1200 万像素高清相机实现锡膏精准测量。可全面检测锡膏厚度、面积、体积、偏移、少锡、多锡、短路等印刷缺陷，支持快速编程、锡膏红胶混合检测，可无缝对接 SPC、MES 系统，与印刷机、AOI 数据互通，实现工艺预警与制程优化，提升 SMT 生产良率与稳定性。
 
ALD87 系列 3D AOI：高端智能检测设备 ALD87 系列3D AOI采用多向环绕投影技术，实现无阴影 3D 测量与高清 2D 成像，可精准检测微小元器件、焊点缺陷、假焊、虚焊、缺件、偏移、立碑、极性反等问题。设备搭载 AI 深度学习 40 + 种算法，实现智能检测、自动编程、制程优化，通过 3D 数值化数据分析持续优化生产工艺，兼顾高检出率与低误判率，完美适配 01005、BGA、QFN 等精密元件，广泛满足消费电子、汽车电子、工控等多场景3D AOI 检测需求。
 
ALD87 系列双面 3D AOI：超重 PCBA 的 “双面检测能手” ALD8720TB 是一款上下同检双面 3D AOI，采用上下双 3D 视觉系统，能够同时检测电路板的两个面，实现全方位检测。设备配备高速稳定传送系统，可承载 15KG 超重 PCBA，并可适应各类 PCBA 稳定传输不卡板，针对不同检测项目自动匹配最佳检测算法。无需自动翻板机或人工翻面，省时省人，且可与神州视觉 ASR 系列智能互联，检测完成后自动将数据同步至返修设备，实现智慧生产闭环。
 
ALD77 系列 2D AOI：第六代高速高性价比检测设备 ALD77 系列2D AOI作为经典高速检测设备，采用复合塔状光源与高速相机，搭配 GPU 加速算法，有效降低误判率，满足大批量电子元器件检测需求。设备支持不停机编程、CAD 导入、远程控制，稳定性强、操作简单，是企业规模化产线AOI 检测的高性价比选择。
 
ASR 自动返修系统：全球首创 DIP 检测维修一体机 神州视觉ASR 自动返修系统可与 3D AOI 检测数据无缝对接，实现 “检测 + 返修” 一体化闭环。作为全球首台 DIP 炉后自动维修系统，可在波峰焊后全自动识别短路、虚焊等缺陷，实现全程无人化作业。设备采用双视觉技术形成闭环检测与返修，AB 双通道提升直通率，可自动定位不良并完成精准返修，大幅减少人工成本，提升 SMT+DIP 制程自动化水平。
 
展会现场交流与技术讲解 展会期间，神州视觉技术团队在现场为客户进行3D AOI、3D SPI、ASR 自动返修系统实操演示与专业讲解，围绕设备精度、运行速度、数据对接、产线部署、售后支持等客户重点问题逐一解答，吸引大量海内外客户驻足交流，现场达成多项合作意向。
 
本次展会充分展现了神州视觉在3D AOI、3D SPI、ASR 自动返修领域的技术实力与市场竞争力。未来，神州视觉将持续深耕电子制造智能检测设备领域，不断优化产品与解决方案，为更多电子制造企业提供稳定、高效、智能的3D AOI、3D SPI、ASR 自动返修系统，推动智能制造与品质管控升级。