2025 年 10 月 28 日 - 30 日，全球电子制造行业盛会 ——2025 NEPCON ASIA 亚洲电子展，将在深圳国际会展中心（宝安）重磅启幕。作为电子制造领域的标杆展会，本届展会汇聚全产业链优质资源，聚焦 SMT、半导体、工业视觉等核心领域技术突破，为行业搭建起技术交流、商机对接的高端平台，助力企业探索 “智” 造未来新路径。
 
其中，中国工业视觉领军企业 —— 神州视觉，将携电子行业专属视觉解决方案亮相展会 11 号馆 E30 展位，以核心技术破解行业痛点，为电子制造 “智” 造升级提供有力支撑。
   
展会核心价值：链接全球资源，共探 “智” 造趋势
 
2025 NEPCON ASIA 亚洲电子展，是电子制造领域极具影响力的国际盛会。
覆盖全产业链：展会聚焦 SMT 表面贴装、半导体封装测试、工业自动化及视觉检测等核心环节，汇聚全球知名设备厂商与解决方案提供商。
聚焦技术革新：集中展示电子制造领域的前沿技术与创新产品，为企业提供洞察行业趋势、对接先进技术的窗口。
精准商贸对接：搭建供需双方高效沟通平台，助力电子制造企业找到适配的设备与方案，加速生产升级与降本增效。
 
神州视觉展品亮点：以核心视觉方案，破解电子制造痛点
 
在本届展会上，神州视觉将针对电子制造 SMT 产线、DIP 产线的核心痛点，展示多款新一代视觉检测设备，以高精度、高效率、高自动化的解决方案，助力企业提升品质、降低成本。
 
一、新一代 3D AOI（ALD8710S）：SMT 产线的 “品质监督员” 神州视觉ALeader研发的3DAOl拥有高精度亦大范围的独特技术，可同时获取高品质的2D图像及无阴影3D测量，涵盖了目前生产中最小元器件、焊点在内的检测需求，翘曲、假焊、虚焊等疑难杂症在“雪亮的眼睛”下将无处循形。有效帮助电子制造SMT产线实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本。
产品特性：
1.智能自动编程技术，快速完成程序的制作，行业领先
2.多向环绕的全覆盖投影技术，确保最佳的3D检测能力
3.AI深度学习40+，系统自动匹配最佳3D检测算法
4.3D数值化可优化SMT整个制程，实现更高的自动化
5.完善的IPC标准公共库、简易的操作界面，编程得心应手
 
 
二、新一代 3D SPI（ALD6710S）：锡膏印刷的 “精度管家” 神州视觉第三代3DSPI，配备双方向投射光系统技术，能完全解决检测过程中的阴影问题与漫反射问题，使锡膏三维检测精度更高；同时配备了12M像素的高速相机，检测速度更快、图像更加细腻丰富；可有效检测锡膏印刷是否存在体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、连锡、锡尖、污染等缺陷问题，有效帮助电子制造SMT产线实现更高的自动化、提升品质提高效率、降低成本。5分钟快速编程支持无GERBER自动编程标配双光栅解决阴影问题支持锡膏红胶混合检测强大的SPC系统（多种实时监控模式）远程控制系统（一人多机控制）实时三/两点照合功能（与AOI数据共享）支持与印刷机闭环反馈支持MES管控系统检出率高，直通率高，测试速度快。
 
 
三、新一代 ASR（ASR810）：DIP 产线的 “全自动维修专家” ASR(Automatic Solder Repair)，由神州视觉全球首创，完美融合全自动视觉检测与焊接功能。主要应用于DIP产线的波峰焊后工序，能够迅速且精准地识别PCBA短路、少锡、虚焊、锡洞等各类缺陷，自动完成定位、分类以及维修操作，全程无需人工干预，真正实现人力的彻底解放。 ASR810系列是神州视觉针对高效率及高可靠性需求精心研发的产品。其采用前沿的双视觉检测技术，成功构建起全闭环作业流程，有力确保每个生产环节都具备卓越品质。独特的AB双通道设计，实现高效分流:A通道对合格品进行严格检测，使其顺畅直通下一道工序;B通道针对有问题的PCBA，精准进行助焊剂喷涂，随后展开专业焊接修复。修复完成后，再经由A通道进行复检，确保质量超越原始标准。ASR810，无疑是产品高可靠性的坚实保障。
 
 
四、双面 3D AOI（ALD8720TB）：超重 PCBA 的 “双面检测能手” ALD8720TB是一款双面3D AOl,其采用上下3D两套视觉系统，能够同时检测电路板的两个面，可对电路板进行全方位的检测，设计的高速稳定传送系统可承载15KG超重PCBA,并可适应各种PCBA不卡板，更有针对不同的检测项目自动匹配最佳检测算法发挥强劲性能。图像采集系统使用上下3D视觉拍摄结构，与生产线无缝连接。无需使用自动翻板机或员工手动翻板，从而达到省时，省人。该设备支持与神州视觉ASR系列智能互联，ALD8720TB检测完成后自动把测试结果传送给选择性波峰焊，选择性波峰焊接收到检测数据后，自动执行焊接(维修),解放双眼解放双手，实现智慧生产。
 
 
 
五、3D AOI（ALD8750S）：大范围高精度检测优选 神州视觉的ALD8750S是一款3DAOI可检测范围高达1.5米。面对微型结构如间距细小的QFN、LGA元件的检测，且具高可靠性品质要求，2D技术难以检测，但是神州视觉ALeader 3DAOl不仅具有高精度亦有大范围!这种高精度亦大范围的独特技术，可同时获取高品质的2D图像及无阴影3D测量，涵盖了目前生产中最小元器件、焊点在内的检测需求。该设备充分运用DLP高亮度与高对比度的特性，完美诠释了超臻实的3D视觉，克服了2D技术的不足。
 
 
展会参与指南：预约参观，解锁 “智” 造新机遇
 
展会时间：2025 年 10 月 28 日 - 30 日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
神州视觉展位：11 号馆 E30 展位
核心体验：现场可亲身体验设备实操，与神州视觉技术专家面对面交流，获取量身定制的电子行业视觉解决方案。
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