SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前
在倒装芯片制造过程中,非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺:*涂敷必须覆盖形成电气接点的区域,避免在底充胶中形成多余空隙。*贴片力量必须足以将底充胶挤出,以保证焊料球与基板焊盘间形成良好
一、前言近日有许多朋友都有这样的问题“我公司希望导入一套电路板自动测试设备,但是在在线测试仪与自动视觉检测仪之间不知该要如何取舍?。笔者在回答这些朋友的问题时,深深感受到这些电子界朋友们在面对新
前言随着SMT技术的普及,SMT元器件的密集化及细小化,自动光学检测设备(AOI)正被广大电子制造厂商用来监测和保证产品质量。相对于人工目视检查来说,AOI具有更高的可重复性和更快的检测速度。八十年代曾
大家都知道:目前电子行业发展的趋势是元件越来越小、密度越来越高,客户端的品质要求也在不断的提高,人工检测产品的速度和质量已经满足不了工业化的要求,在这样的一个环境下,便相继出现了各式各样的机器检测设备
随着印刷电路装配变得更小和更密,自动光学检查(AOI)设备正被越来越多地用来监视和保证电路板组件的品质。目前用于PCB装配检测的自动光学检测设备比起若干年前已经有了很大的改善。先进的光学镜片、创新的光线设
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